Blancos de pulverización

Sputtering utiliza bajo calor para crear una fuente entre les unión superior por bombardeo iónico (hecha del material de revestimiento) y el sustrato (el área de la superficie a recubrir). El proceso crea una capa de película delgada uniforme es superficies planas y no planas y se utiliza sobre todo en la Creación de superficies reflectantes y no reflectantes y para mejorar la resistencia a la corrosión, resistencia y capacidades eléctricas desgaste.

Las ventajas de revestimiento por bombardeo iónico:

revestimiento por bombardeo iónico ofrece ventajas significativas sobre demás métodos de revestimiento y chapado. Lo más notable:

• Es el resultado de un recubrimiento más duradero y uniforme que se puede lograr mediante siembra.
• En aplicaciones de alto vacío, objetivo TIC amplias masas requieren menos cambios, haciendo revestimiento por bombardeo iónico tiene más procesos sin necesidad de mantenimiento.
• La composición del revestimiento es muy cerca de la composición del material objetivo.
• Debido a que no hay necesidad de productos químicos en el proceso, por pulverización catódica recubrimiento es más favorable al medio ambiente de la galvanoplastia.
• Es menos costosos demás métodos de recubrimiento tales como galvanoplastia.
• A diferencia de la evaporación, el material que sólo los depósitos de abajo hacia arriba, pulverización puede ocurrir a partir de la dirección de arriba hacia abajo, lo que lleva a la capa más uniforme.
• Los espesores de película de depósito pueden ser finamente controlados ajustando el tiempo de deposición y demás parámetros.

Oro enlazadas no unido

XRF científica puede abastecer con los objetivos sin pegar de oro unidas, en función de sus necesidades. Utilización de destinos unidos:

• Evita la deformación de materiales de blanco.
• Permite la refrigeración por agua del material objetivo.
• Permite un cierto apego a las unidades de vacío.

HIPIMS (de alta velocidad de impulso de pulverización catódica)

• Sputtering alta utilización del blanco.
• Pulverización reactiva.
• Ion Beam Sputtering.
• Pulverización catódica por PVD